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| 导电复合剂 |
| 产品参数： |
（1）CHO-BOND导电粘合剂
用于微电子技术的环氧树脂：CHO-BOND 700系列，单成分系统，模剪切强度高，热膨胀系数小，离子纯净，导热导电性好
CHO-BOND SV712，模连接粘合剂用在高速，自动配制上最佳
CHO-BOND SV713，特别适合用于温度敏感，高性能应用
通用导电环氧树脂：CHO-BOND 300系列，大颗粒镀银铜的材料非常适用于粘接公差较大的表面
CHO-BOND 500系列，填充银的材料，要求粘合层薄，公差严格的场合
CHO-BOND 584-29，把温室固化和低粘合度相结合，并能取代软焊或电焊
CHO-BOND 584-208.，特别适合电路板修理，双成分系统
CHO-BOND 592，有效粘合不同的材料
CHO-BOND 360-20，低成本，易于混合
CHO-BOND 360-208，不需要接触压力即能产生极好的屏蔽性能，是理想的嵌条密封件柔性硅铜粘合剂
CHO-BOND 1029，双成分粘合剂，在压力下固化
CHO-BOND 1030，单成分RTV硅酮，暴露在中等潮湿环境下固化
CHO-BOND 1035，单成分TV硅酮粘合剂/密封件，能提供环境密封盒EMI屏蔽
CHO-BOND 1075用于粘接EMI衬料和提供EMI屏蔽
（2）CHO-BOND导电密封胶合填隙剂
刚性环氧树脂：CHO-BOND 360-20,360-208
硅酮和柔性聚异乙烯：CHO-BOND 1035,1075
CHO-BOND 1038 RTV硅酮粘合剂/密封件，能提供环境密封盒EMI屏蔽
CHO-BOND 4660,4669低密度，耐腐蚀的密封胶
（3）CHO-SHIELD 导电涂料
环氧树脂涂料：CHO-SHIELD596,610
聚氨酯涂料：CHO-SHIELD 4076
聚丙乙烯涂料：CHO-SHIELD 2025,2056,4900,4914，4916
防腐的导电法兰涂料：CHO-SHIELD 2000系列涂料，2001,2003,2002
（4）CHO-FLEX导电涂料和印色CHO-FLEX 601,4430 |
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