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导热间隙填料

产品参数：

产品说明：
间隙填料是一种低模量(软)，热传导硅合成橡胶，用在半导体器件和散热的面之间的热量必须传导的既大有变化的间隙处。它们的柔性，弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器或整个PCB传导到金属外壳，框架或扩散板上。
1、软硅酮凝聚胶粘合剂的模量低，用于低压力下的整合。
2、低模量材料允许用堆叠来填补大公差的缝隙
3、低压力应用
典型应用：
1、微处理器和高速缓冲存储器芯片
2、热管路插入器板
3、膝上PC和其他的高密度，手提轻便电子器件
4、高速软驱

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