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相变材料

产品参数：

导热相变材料属低热阻相变材料，是专为大功率电子产品高性能散热而设计的导热材料。本产品既有导热硅脂一样的低热阻，又有类似于导热胶带一般简便的使用工艺和性能。广泛地适用于电子和电器行业；如微机处理器、内存模块、缓存芯片、DC/DC转换器、1GBTs、功率模块以及大功率半导体等等。作为高性能高分子材料做成的导热相变垫片可以大幅度降低电子部件和其所能接触的散热器之间的热阻，使散热器更能行之有效地把热量散出。最主要特性是其相变的特性。在室温下为固态，操作者可以非常方便、清洁地把它贴合在散热器或电子元件的表面。当电子元件温度上升时，本产品会随之变软并液化。此时，仅很小的压力就可以将散热器和电子元件的空气排出，其功效类似于高性能导热硅脂。
导热相变材料是非导电材料。在发生相变的过程中以及其在液体的状态下，本产品无法保证其所接触的两个金属表面不会因接触而产生导电的现象。所以，本产品不可以作为绝缘材料。
应用领域：
集成芯片、控制器、电讯设备、计算机及附件

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